在医疗洁净室和半导体车间的建设领域,净化板的密封性能直接决定空间洁净度。洁诚鑫诺通过自主研发的"微米级激光焊接工艺",彻底改写传统净化板的拼接模式。
传统手工打胶工艺存在胶缝不均匀、老化脱落的风险。洁诚鑫诺引入德国Trumpf激光设备,采用0.1mm级焊接精度,实现板材分子层面的熔接融合。经第三方检测,焊接部位气密性达到ISO 14644-1 Class 5标准,焊缝拉伸强度达母材的98%。
该技术突破体现在三个方面:
在深圳某生物实验室项目中,采用该技术的净化板墙体经3年使用,洁净度保持率较传统工艺提升42%。洁诚鑫诺已将该技术拓展至核电级洁净空间建设,为国产高端净化板材树立新标杆。